可用作欠填充部分的密封剂并具有再操作性的低放热的热固性树脂组合物

摘要

本发明涉及可用于在电路板上安装半导体器件，例如芯片大小或芯片规模的封装件(“CSP”)、焊球阵列(“BGA”)、焊盘格栅阵列(“LGA”)、和类似物的热固性树脂组合物，所述半导体器件各自在承载基板上具有半导体芯片，例如大规模集成电路(“LSI”)。类似地，该组合物可用于在电路板上安装半导体芯片本身。当置于合适的条件下时，本发明组合物的反应产物可受控地再操作。和重要的是，与许多商业快速固化的欠填充部分密封剂(“快速固化的欠填充部分”)不同，本发明的组合物拥有在300焦耳/克以下的放热或者在55℃下显示出封装稳定性7天，和因此不要求特殊的封装通过航空快递运输或者得到国际运输当局，例如美国运输局的特殊批准以允许这种空运。本发明的组合物用于300焦耳/克以下的放热和/或在55℃下证明显示出封装稳定性7天，因此不要求特殊的封装通过航空快递运输或者得到国际运输当局，例如美国运输局的特殊批准以允许这种空运。