乙炔基取代的芳族化合物,其合成,聚合物及其用途

摘要

具有结构式(I)的乙炔基芳族化合物形成热稳定性高的聚合物：其中各Ar为芳族基团或惰性取代的芳族基团，各R独立地为氢，烷基，芳基或惰性取代的烷基或芳基；L为共价键或将一个Ar与至少另一个Ar相连的基团；n和m为至少2的整数；以及q为至少1的整数。该单体可用于涂敷许多种物质，如希望耐热性高的介电涂层，包括电子元件如计算机芯片。