半导体器件评估方法、半导体晶圆、半导体产品制造方法

摘要

一种半导体器件的耐热应力评估方法，包括：在以阵列配置排列在晶圆上的多个单位区域的每个区域的角部上形成测试电路；通过切割TEG芯片区域形成TEG芯片，其中通过以预定形状对所述单位区域的至少两个进行分组来确定所述TEG芯片区域；利用所述TEG芯片来组装封装的TEG芯片；以及通过利用所述TEG芯片上的所述测试电路，在所述封装的TEG芯片上进行温度循环测试。根据这种配置，通过调节所述预定形状，能够根据产品芯片尺寸的设计形成不同尺寸的封装的TEG芯片。