在集成电路小片和印刷电路板之间形成低型面线结合部的方法

摘要

一种在电路小片上的一排接触垫和在支承结构上的相应一组导体之间形成一系列线结合部的方法，该方法通过以下步骤：通过各线结合部来使得电路小片上的各接触垫与支承结构上的相应导体电连接，各线结合部成弧形从接触垫向导体延伸；以及在各线结合部上单独推动，以便塌缩弧形和使得线结合部塑性变形，使得该塑性变形将线结合部保持为更扁平的型面形状。