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一种晶圆级弹性体压入微球植球装置

摘要

本发明涉及一种晶圆级弹性体压入微球植球装置,包括架台、支脚、网板、Y向运动机构、X向运动机构、直线导轨、Z向运动机构、旋转机构、供球机构及弹性体植球头,支脚有设在架台底部的四角,网板固定在架台的中部,Y向运动机构设于网板的一侧,X向运动机构一端设于Y向运动机构之上,另一端设于直线导轨之上,直线导轨设于网板的另一侧,Z向运动机构设于X向运动机构上部,旋转机构及供球机构固定于Z向运动机构上,弹性体植球头设在供球机构的下部。与现有技术相比,本发明制作相对简单,成本大幅降低,并且对微球伤害小,植球成功率高,微球利用率高。

著录项

  • 公开/公告号CN101996907B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-04-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201010276711.3

  • 发明设计人 郭俭;林海涛;李小平;

    申请日2010-09-09

  • 分类号H01L21/60(20060101);

  • 代理机构31225 上海科盛知识产权代理有限公司;

  • 代理人林君如

  • 地址 201114 上海市闵行区新骏环路188号15-102

  • 入库时间 2022-08-23 09:09:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-12-09

    专利权部分无效 IPC(主分类):H01L 21/60 无效宣告决定号:20719 无效宣告决定日:20130531 授权公告日:20120418 发明名称:一种晶圆级弹性体压入微球植球装置 专利权人:上海微松工业自动化有限公司|上海微电子装备有限公司 委内编号:4W101813 审查结论:宣告201010276711.3号发明专利的权利要求1-5无效,在授权公告的权利要求6、7基础上维持专利权继续有效。 申请日:20100909

    专利权的无效宣告

  • 2012-04-18

    授权

    授权

  • 2011-05-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20100909

    实质审查的生效

  • 2011-03-30

    公开

    公开

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