公开/公告号CN101996907B
专利类型发明专利
公开/公告日2012-04-18
原文格式PDF
申请/专利权人 上海微松工业自动化有限公司;上海微电子装备有限公司;
申请/专利号CN201010276711.3
申请日2010-09-09
分类号H01L21/60(20060101);
代理机构31225 上海科盛知识产权代理有限公司;
代理人林君如
地址 201114 上海市闵行区新骏环路188号15-102
入库时间 2022-08-23 09:09:39
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-12-09
专利权部分无效 IPC(主分类):H01L 21/60 无效宣告决定号:20719 无效宣告决定日:20130531 授权公告日:20120418 发明名称:一种晶圆级弹性体压入微球植球装置 专利权人:上海微松工业自动化有限公司|上海微电子装备有限公司 委内编号:4W101813 审查结论:宣告201010276711.3号发明专利的权利要求1-5无效,在授权公告的权利要求6、7基础上维持专利权继续有效。 申请日:20100909
专利权的无效宣告
2012-04-18
授权
授权
2011-05-18
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20100909
实质审查的生效
2011-03-30
公开
公开
机译: 晶圆级透镜阵列的形成方法,形成类型,晶圆级透镜阵列以及具有该晶圆级透镜阵列的晶圆级透镜阵列
机译: 用于气相薄膜生长的腔室晶圆载体中的第四级晶圆负载结构,以及用于相同尺寸的四级晶圆载体的第二级晶圆载体,能够制造具有良好泄漏电流阻塞特性的激光二极管
机译: 用于制造晶圆级包装的覆晶晶圆的光电掩模以及使用该晶圆制造晶圆级封装的覆晶晶圆的方法