以夹在金属层之间的倒装管芯为特征的半导体封装

摘要

根据本发明的实施例涉及用于半导体器件的倒装片封装，其特征在于夹在金属层之间的管芯。一个金属层包括通过焊球接触与管芯第一表面上的各个焊盘(例如，IC焊盘或MOSFET栅极或源极焊盘)电连接且热连接的引线框的一部分。其他金属层被构造为与管芯的相对面至少热连接。根据本发明的封装实施例显示出卓越的散热性能，同时避免了昂贵的引线接合。本发明的实施例特别适合于功率器件的封装。