法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-07-31
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01N 25/04 授权公告日:20120418 终止日期:20120613 申请日:20100613
专利权的终止
2012-04-18
授权
授权
2010-12-08
实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 25/04 申请日:20100613
实质审查的生效
2010-10-27
公开
公开
机译: 用于厚膜技术的含金属的热塑性糊状结构化应用方法,涉及通过基材表现出一种温度,在该温度下糊料从介质转移到基材上,并且糊料保持稳定
机译: 气体放电装料石墨电极的石墨电极与其电极座之间通过齿轮改善温度的装置
机译: 配混确定装置,配混确定方法和程序