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大余量不等径双层铣刀及大余量平面铣削方法

摘要

大余量不等径双层铣刀,其刀体上设有上层铣削刃和下层铣削刃,上层铣削刃由多条上层轴向刃组成,多条上层轴向刃沿周向均匀布置,下层铣削刃为三面铣削刃,三面铣削刃由多条上端面刃、下端面刃和下层轴向刃组成,上层轴向刃与下层轴向刃沿轴向延续,下层铣削刃的切削直径D大于上层铣削刃的切削直径d。该刀具可降低刀片和机床功率损耗、提高加工效率、减少材料浪费。大余量平面铣削方法,它用上述的大余量不等径双层铣刀对工件进行平面铣削,通过三面铣削刃将工件的余量底层材料完全去除,通过上层铣削刃将工件的余量表层材料中部去除,在余量表层材料中部形成切削进给通道,余量表层材料两侧的余量非切除材料以非切削去除的形式整体脱落。

著录项

  • 公开/公告号CN101817104B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-01-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株洲钻石切削刀具股份有限公司;

    申请/专利号CN201010132136.X

  • 发明设计人 刘敏;王社权;易为;贺鑫;谢潜;

    申请日2010-03-25

  • 分类号B23C5/08(20060101);

  • 代理机构43008 湖南兆弘专利事务所;

  • 代理人赵洪

  • 地址 412007 湖南省株洲市天元区黄河南路

  • 入库时间 2022-08-23 09:09:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-01-18

    授权

    授权

  • 2010-10-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23C 5/08 申请日:20100325

    实质审查的生效

  • 2010-09-01

    公开

    公开

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