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中微孔二氧化硅颗粒

摘要

本发明涉及(1)中空二氧化硅颗粒,其外壳部具有平均微孔径1~10nm的中微孔结构,该中空二氧化硅颗粒的平均粒径为0.05~10μm,所有颗粒中的80%以上具有平均粒径±30%以内的粒径;(2)复合二氧化硅颗粒,其为外壳部具有平均微孔径1~10nm的中微孔结构、BET比表面积为100m

著录项

  • 公开/公告号CN101528603B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-02-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 花王株式会社;

    申请/专利号CN200780040531.1

  • 发明设计人 矢野聪宏;泽田拓也;

    申请日2007-10-15

  • 分类号

  • 代理机构北京尚诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人龙淳

  • 地址 日本国东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:09:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-02-08

    授权

    授权

  • 2009-11-04

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-09-09

    公开

    公开

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