可达成正面电导通的半导体芯片封装结构及其制作方法

摘要

本发明提供一种可达成正面电导通的半导体芯片封装结构及其制作方法。该封装结构包括：封装单元、半导体芯片、基板单元、第一绝缘单元、第一导电单元、第二导电单元、及第二绝缘单元。该封装单元具有用于容置该半导体芯片的中央容置槽及用来容置该基板单元的外围容置槽。该半导体芯片具有多个导电焊盘。该第一绝缘单元具有形成于多个导电焊盘之间的第一绝缘层。该第一导电单元具有多个第一导电层。该第二导电单元具有多个成形于多个第一导电层上的第二导电层。该第二绝缘单元成形于多个第一导电层彼此之间及多个第二导电层彼此之间。本发明可省略打线工艺并且可免去因打线而出现电接触不良的情况。