法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-02-10
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01M 13/00 授权公告日:20120307 终止日期:20141215 申请日:20101215
专利权的终止
2012-03-07
授权
授权
2011-08-10
实质审查的生效 IPC(主分类):G01M 13/00 申请日:20101215
实质审查的生效
2011-06-29
公开
公开
机译: 用于测量电磁强度的非接触标签,用于测量电磁强度的系统以及用于测量电磁强度的非接触标签控制程序
机译: 使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种尖端到一侧的短路或泄漏以及至少一种倒角短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中这种测量从与各个尖端到尖端的短路,尖端到一侧的短路和倒角短路测试区域相关的非接触焊盘获得
机译: 簧片-接触,使用该簧片-接触的电磁装置,一种用于控制使用簧片-接触的电磁装置的方法以及该方法的实现方式