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容许移植喙连接的双层连接桥接装置

摘要

容许移植喙连接的双层连接桥接装置,一层作为连接在电中性部分的连续导体棒的薄片的出口,另一层作为配备有空间频率比电中性薄片小n倍的薄片的n个(n=1~3)连续相位杆的薄片出口并规则地接续,上述相位杆和他们的薄片形成不同的连接梳并固定在绝缘外壳上,外壳表面突起两排平行的薄片就构成了上述双层接头。梳的薄片的长度和配置以及它们在外壳上的相对的定位/隔离的方法事先预设,使突出绝缘外壳的那部分薄片是等长的,并且两层桥接的薄片是等距岔开的。至少相位梳(peignes de phase)的薄片相对于相位杆向侧面偏移,在它们之间通过齿状留出自由空间。

著录项

  • 公开/公告号CN101227047B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-03-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈格电器股份有限公司;

    申请/专利号CN200710305192.7

  • 发明设计人 克劳德·乌德;

    申请日2007-10-29

  • 分类号

  • 代理机构北京金信立方知识产权代理有限公司;

  • 代理人黄威

  • 地址 法国奥贝奈

  • 入库时间 2022-08-23 09:08:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-03-21

    授权

    授权

  • 2009-12-16

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-07-23

    公开

    公开

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