热固性树脂组合物及用其制成的半固化片与印制电路用层压板

摘要

本发明涉及一种热固性树脂组合物及用其制成的半固化片与印制电路用层压板，该热固性树脂组合物包含至少有一种组分是结构式(I)的环氧树脂；及固化剂。本发明的环氧树脂组合物因为分子结构中含有极性低的苯乙烯结构，因此该树脂的介电性能得到了优化，介电常数和介质损耗角正切和一般的环氧树脂相比，得到了的降低，将此树脂组合物涂覆在基材上得到的半固化片材以及通过层压该半固化片材制造的层压板，其同时具有低介电常数、低介电损耗因子，耐热性、耐浸焊性、耐湿性、耐湿热性以及和铜箔的粘结性较好的特点。本发明的树脂组合物还可以用作来制作树脂片、树脂复合物金属铜箔、层压板、印制线路板。其中R为：n和m为自然数。