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金属基板-碳基金属复合材料结构体以及该结构体的制造方法

摘要

本发明提供一种将渗碳金属复合材料以翘曲小的形态接合在铜或铝基板上而获得的电子设备用散热材料以及该散热材料的制造方法。是一种由金属制片材、板材或块材构成的金属基板与经由钎料接合在该金属基板上的厚度为0.1mm~2mm的渗碳金属复合材料构成的金属基板-碳基金属复合材料结构体,以及包含使钎料夹在金属基板-碳基金属复合材料之间,在500℃以上以及0.2MPa以上的加压下保持、冷却的工序的金属基板-碳基金属复合材料结构体的制造方法。

著录项

  • 公开/公告号CN101142080B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-01-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东炭化工株式会社;

    申请/专利号CN200580049198.1

  • 发明设计人 川村宪明;

    申请日2005-03-23

  • 分类号B32B15/04(20060101);H01L23/36(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人崔幼平

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2022-08-23 09:08:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-05-08

    专利权的转移 IPC(主分类):B32B 15/04 登记生效日:20180418 变更前: 变更后: 申请日:20050323

    专利申请权、专利权的转移

  • 2012-01-11

    授权

    授权

  • 2012-01-11

    授权

    授权

  • 2008-05-07

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-05-07

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-03-12

    公开

    公开

  • 2008-03-12

    公开

    公开

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