制造包括至少一个微电子器件在内的微电子封装的方法

摘要

一种制造微电子封装(1)的方法，包括以下步骤：提供包括诸如塑料之类的电绝材料的两个部件(13，14)；提供包括导电材料的构件(21，22，23)；提供微电子器件(30)；将导电构件(21，22，23)和微电子器件(30)安置在电绝缘部件(13，14)上；以及将电绝缘部件(13，14)彼此相对放置，其中微电子器件(30)和导电构件(21，22，23)的一部分夹在电绝缘部件(13，14)之间。导电构件(21，22，23)将用于实现布置在封装(1)内部的微电子器件(30)与外界的接触。具有上述步骤的方法的重要优点是提供了这样的导电构件(21，22，23)，其中不必提供传统引线框，而传统引线框具有在其制造工艺期间引起金属材料的极大浪费的缺点。