热固性树脂组合物及用其制成的半固化片与印制电路用层压板

摘要

本发明涉及一种热固性树脂组合物及用其制成的半固化片与印制电路用层压板，该热固性树脂组合物包含至少有一种组分是结构式(I)的环氧树脂；及氰酸酯树脂。本发明的热固性树脂组合物具有高耐热性、低介电常数、低介质损耗因子，从而可以用于树脂片材、树脂复合金属箔、半固化片、层压板、以及印制线路板的制作。