基于机电热三场耦合的电子设备机箱结构优化设计方法

摘要

本发明公开一种电子设备机箱结构优化设计方法，主要解决机箱结构设计时难以兼顾机、电、热多方面设计要求的问题。其实施步骤是：从机电热三场耦合的角度研究，确定机箱的初步设计尺寸，利用软件Ansys进行力学分析；进行三场间的网格模型转化，得到用于电磁和热分析的网格模型；设置热分析参数，使用IcePak软件进行热分析；确定机箱的谐振频率和吸波材料的电参数，使用Feko软件进行电磁分析；通过样件试验修正分析结果；判断机箱是否满足设计要求，如果满足要求，则优化设计结束，否则，修改初步的CAD模型、电磁分析参数和热分析参数，重复上述过程，直至满足要求为止。试验表明，本发明的设计能够兼顾机电热多方面要求，可用于电子设备机箱结构的优化设计。