避免降低发光效率的发光芯片封装结构及其制作方法

摘要

一种避免降低发光效率的发光芯片封装结构及其制作方法，上述发光芯片封装结构包括：基板单元、发光单元、透明胶体单元、及荧光胶体单元。该发光单元具有多个分别电性设置于该基板单元上的发光二极管芯片。该透明胶体单元具有多个分别覆盖在上述多个发光二极管芯片上的透明胶体。该荧光胶体单元具有多个分别覆盖在多个状透明胶体上的荧光胶体。框架单元包覆上述多个透明胶体的四周及上述多个荧光胶体的四周，而只暴露出上述多个荧光胶体的上表面。本发明能够形成连续的发光区域，避免亮度不均，并有效地缩短加工时间从而提高产量，且避免因发光二极管所产生的高温而降低荧光粉发光效率，另外本发明更适用于各种光源。