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用于处理系统的多区域气体分配系统

摘要

本发明描述了一种用于将衬底暴露在各种工序中的处理系统。此外,提供了一种构造为连接并使用该处理系统以便于将处理材料分配到衬底上的气体分配系统。该处理系统包括处理室,连接到该处理室的基团产生系统,连接到基团产生系统并被构造为将活性基团分配到衬底上的气体分配系统,以及控制温度的基座,该基座连接到真空室并被构造为支撑衬底。气体分配系统被构造为有效地将基团传输到衬底上并且将所述基团分配在衬底上。

著录项

  • 公开/公告号CN101605925B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-08-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东京毅力科创株式会社;

    申请/专利号CN200880004235.0

  • 发明设计人 乔则夫·布卡;

    申请日2008-01-04

  • 分类号

  • 代理机构北京东方亿思知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人赵飞

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:07:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-08-31

    授权

    授权

  • 2010-02-10

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-12-16

    公开

    公开

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