基底附热熔粘合剂集成电路硅芯片复合物的制做方法

摘要

本文提供了一种制做在硅基底上附有热熔粘合剂的集成电路硅组合件小片的方法。当一种热熔粘合剂被甩涂到硅基底上之后，片状的集成电路组合件硅片被切割，同时，由将集成电路硅小片整体地粘在导体村底上的方法，可制出集成电路硅组合件阵列。