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公开/公告号CN101605710B
专利类型发明专利
公开/公告日2011-08-10
原文格式PDF
申请/专利权人 夏普株式会社;
申请/专利号CN200880004403.6
发明设计人 波多野晃继;
申请日2008-01-23
分类号B65H21/00(20060101);B65H20/00(20060101);
代理机构11322 北京尚诚知识产权代理有限公司;
代理人龙淳
地址 日本大阪府
入库时间 2022-08-23 09:07:41
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-08-10
授权
2010-02-10
实质审查的生效
2009-12-16
公开
机译: 基材处理装置及使用该基材处理装置的基材处理方法
机译: 用于蚀刻基材的背面的基材处理装置以及使用该基材的基材处理方法
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机译:使用ISO 9308-1的使用方法,用于使用两个培养温度和两种确认程序和定义的基材技术进行比较和与定义的基材技术进行比较
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