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基材处理装置和使用该基材处理装置的基材处理方法

摘要

本发明提供一种基材处理装置和使用该基材处理装置的基材处理方法。该基材处理装置包括:第1基材搬送部,其从第1生产线接收并搬送处理对象的可挠性基材;基材分割部,其将由第1基材搬送部搬送的上述可挠性基材分割;路径切换部,其从由基材分割部分割而产生的基材始端接收可挠性基材,将其搬送路径切换到第2生产线;和第2基材搬送部,其设置在第2生产线的前段,用于保持处理对象的可挠性基材并向第2生产线搬送。

著录项

  • 公开/公告号CN101605710B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-08-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 夏普株式会社;

    申请/专利号CN200880004403.6

  • 发明设计人 波多野晃继;

    申请日2008-01-23

  • 分类号B65H21/00(20060101);B65H20/00(20060101);

  • 代理机构11322 北京尚诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人龙淳

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2022-08-23 09:07:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-08-10

    授权

    授权

  • 2010-02-10

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-12-16

    公开

    公开

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