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基于粘附的双稳态加速度感应微开关

摘要

本发明公开了一种基于粘附的双稳态加速度感应微开关,它属于微电子元器件领域,主要解决现有微开关的“误关”和“瞬态闭合”问题。该微开关包括感应质量块(34)、支撑梁(35)和框架(32),支撑梁的两端固定在框架上,框架的上下面分别固定有上顶盖(31)和下底盖(33),质量块与上顶盖之间的距离控制在0.1~1μm之间,质量块(34)的下部沉积金膜形成动极板(36),下底盖内侧沉积金膜形成定极板(38),动极板上设有两个半球形状结构触点(37)。“开”状态时,质量块(34)与上顶盖(31)紧贴,“关”状态时,质量块(34)与下底盖(33)紧贴。本发明具有抗干扰性强,稳态导通的优点,可用于汽车安全气囊、防抱死系统及家用电器触发领域。

著录项

  • 公开/公告号CN101504896B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-07-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安电子科技大学;

    申请/专利号CN200910021398.6

  • 发明设计人 田文超;杨银堂;

    申请日2009-03-05

  • 分类号

  • 代理机构陕西电子工业专利中心;

  • 代理人王品华

  • 地址 710071 陕西省西安市太白路2号

  • 入库时间 2022-08-23 09:07:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-04-27

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01H 35/14 授权公告日:20110720 终止日期:20150305 申请日:20090305

    专利权的终止

  • 2011-07-20

    授权

    授权

  • 2009-10-07

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-08-12

    公开

    公开

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