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离子回旋共振加热天线真空馈口陶瓷封结结构

摘要

本发明公开了一种离子回旋共振加热天线真空馈口陶瓷封结结构,包括有陶瓷管,陶瓷管左、右端面为金属化端面,其特征在于:所述的陶瓷管左、右端内壁套装有第一、第二无氧铜法兰,所述的第一、第二无氧铜法兰有环形外、内翻边沿经过真空焊接于陶瓷管左端金属化端面上,第一、第二不锈钢封结法兰焊接于第一、第二无氧铜法兰的环形外、内翻边沿上;第一、第二不锈钢封结法兰分别有环形外、内翻边,所述的环形外、内翻边外端逐步由厚变薄为锥形结构。法兰外端为锥形结构目的是通过延长传热路径和减少传热面积,从而达到减少陶瓷封接部件和内外导体焊接时对陶瓷的导热量,最终减少焊接时不锈钢法兰和陶瓷之间的热应力,保证陶瓷封接部件和内外导体成功焊接。

著录项

  • 公开/公告号CN101315814B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-07-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院等离子体物理研究所;

    申请/专利号CN200810022381.8

  • 发明设计人 杨庆喜;宋云涛;赵燕平;王磊;

    申请日2008-06-28

  • 分类号

  • 代理机构安徽合肥华信知识产权代理有限公司;

  • 代理人余成俊

  • 地址 230031 安徽省合肥市蜀山湖路350号合肥市1126信箱

  • 入库时间 2022-08-23 09:07:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-08-21

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G21B 1/00 授权公告日:20110713 终止日期:20120628 申请日:20080628

    专利权的终止

  • 2011-07-13

    授权

    授权

  • 2009-01-28

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-12-03

    公开

    公开

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