具有减少的界面空洞的用于铜金属化的焊接点

摘要

一种金属互连结构(100)包括接合衬垫(101)，所述接合衬垫具有铜，所述铜的至少70体积百分比由在晶粒主方向上扩展1μm以上的晶粒组成，且30或少于30体积百分比由在晶粒主结晶方向上扩展1μm以下的晶粒组成。锡合金主体(102)与所述接合衬垫接触。