公开/公告号CN101063806B
专利类型发明专利
公开/公告日2011-06-22
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN200710079429.4
发明设计人 戴逸明;
申请日2007-03-12
分类号
代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司;
代理人寿宁
地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
入库时间 2022-08-23 09:07:08
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-06-22
授权
授权
2007-12-26
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-10-31
公开
公开
机译: 制造光罩的方法,光罩形状形状评估装置,判定光罩缺陷的校正部分,光罩缺陷校正的部分的判定装置以及半导体装置的制造方法
机译: 用于校正光罩缺陷的方法,装置和头,用于检测光罩缺陷的装置以及制造光罩的方法
机译: 修复光罩缺陷的方法,能够轻松地修复缺陷并减少被拒绝的光罩的数目