一种用于在工件上形成结构材料层的方法

摘要

一种步进器在形成集成电路的过程中与沉积材料层的硬件组合，因此执行沉积、构图和清洗，而无需将晶片暴露于工具之间的传送，并且将三个工具的功能组合在一个复合工具中。通过施加穿过步进器的掩膜的UV光来去除图案限定材料，从而消除现有技术方法的烘焙和显影步骤。类似地，UV的整片曝光消除现有技术方法的清洗步骤。