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金属与非金属的真空压力扩散焊接工艺

摘要

本发明涉及一种金属与非金属的真空压力扩散焊接工艺;该工艺给出了金属与非金属在真空压力扩散焊接条件下的表面处理、加热升温、加压及降温各阶段的工艺参数和条件,使得将金属与非金属焊接成为可能,本发明可避免非金属在焊接过程中因线膨胀系数与金属不一致而产生的应力损伤、破坏;另本发明焊接的金属与非金属的焊接头处的真空漏率低小于1×10-9Pa·m3/s,其抗拉强度高,可达500kg/cm2左右;另本发明焊接处的材料性能保持与母材一致,后续的热处理工艺可一并完成。

著录项

  • 公开/公告号CN1092090C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2002-10-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院近代物理研究所;

    申请/专利号CN98121421.5

  • 申请日1998-11-11

  • 分类号B23K20/02;B23K20/14;

  • 代理机构62002 兰州中科华西专利代理有限公司;

  • 代理人王玉双

  • 地址 730000 甘肃省兰州市南昌路363号

  • 入库时间 2022-08-23 08:55:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2005-01-12

    专利权的终止未缴年费专利权终止

    专利权的终止未缴年费专利权终止

  • 2002-10-09

    授权

    授权

  • 2001-08-08

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

  • 2000-05-17

    公开

    公开

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