公开/公告号CN101546707B
专利类型发明专利
公开/公告日2011-06-15
原文格式PDF
申请/专利权人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;
申请/专利号CN200810035097.4
申请日2008-03-25
分类号
代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人屈蘅
地址 201203 上海市张江路18号
入库时间 2022-08-23 09:06:58
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-03-17
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/31 授权公告日:20110615 终止日期:20190325 申请日:20080325
专利权的终止
2011-06-15
授权
授权
2011-06-15
授权
授权
2009-11-25
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-11-25
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-09-30
公开
公开
2009-09-30
公开
公开
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机译: 一种用于半导体器件的填充有电介质隔离沟槽的较宽填充的方法。
机译: 一种用于集成电路中基板接触的掩膜技术,涉及深电介质隔离
机译: 一种生产防水的远离光纤警报器的方法,该方法通过用铅或其他任何方式制成的管子或软管压制外套,该材料不是或仅是略微膨胀的材料,并与液体绝缘介质隔离gummiaehnlichem绝缘橡胶或肿胀