法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-06-08
授权
授权
2010-09-08
实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 1/02 申请日:20100203
实质审查的生效
2010-07-07
公开
公开
机译: 用于将电流馈送到半导体组件的材料是至少一种导电材料和至少一种非导电或导电性相对较差的材料的复合材料。
机译: 半导体元件,例如功率半导体元件FET具有设置在主体中的半导体本体,该半导体本体由半导体材料制成,并且其层由另一种材料制成,该层的导电性比以前的材料高
机译: 结光电元件引脚,其具有p型或n型半导体层,该半导体层包含非单晶材料,其包含1-4原子%的zn,Se,Te,h,以及i型污染物和半导体层一种材料