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运用通孔环实现的片上层叠电感及其实现方法

摘要

本发明公开了一种运用通孔环实现的片上层叠电感及其实现方法,可减少电场泄漏,减少通孔的电阻的影响,从而提高片上电感的品质因数。所述片上层叠电感包括多层由金属条绕制而成电感线圈,每层金属电感线圈上都沿着所述金属条形成有多条平行放置的呈缝隙状的条形,即通孔环,其中每层金属电感线圈上的通孔环形状相同。

著录项

  • 公开/公告号CN101202149B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-06-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹NEC电子有限公司;

    申请/专利号CN200610119555.3

  • 发明设计人 徐向明;曾令海;

    申请日2006-12-13

  • 分类号H01F17/00(20060101);H01F41/00(20060101);

  • 代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人顾继光

  • 地址 201206 上海市浦东新区川桥路1188号

  • 入库时间 2022-08-23 09:06:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-01-08

    专利权的转移 IPC(主分类):H01F 17/00 变更前: 变更后: 登记生效日:20131216 申请日:20061213

    专利申请权、专利权的转移

  • 2011-06-01

    授权

    授权

  • 2008-08-13

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-06-18

    公开

    公开

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