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非晶硅的金属诱导结晶和金属吸除技术

摘要

本发明讲述的是通过非晶硅的金属诱导结晶制备高质量,大面积多晶硅薄膜的技术。此技术需要对起始的非晶硅薄膜引入可控量的诱导结晶金属元素;第一个低温热处理引起金属诱导结晶成核现象并形成很小的多晶硅“岛”;在此部分晶化薄膜材料上形成金属吸除层;金属诱导结晶过程经过第二个低温热处理完成,并形成所期望的多晶硅薄膜;金属吸除层在完成结晶热处理之后可以随意去掉。

著录项

  • 公开/公告号CN101064246B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-05-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 香港科技大学;

    申请/专利号CN200610139876.X

  • 申请日2006-09-20

  • 分类号H01L21/20(20060101);H01L21/322(20060101);H01L21/336(20060101);H01L21/84(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人王忠忠

  • 地址 中国香港九龙清水湾

  • 入库时间 2022-08-23 09:06:43

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-05-18

    授权

    授权

  • 2009-03-25

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-10-31

    公开

    公开

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