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一种化学-电镀铜液及镀铜生产工艺

摘要

本发明涉及一种化学-电镀铜液及镀铜生产工艺,用于管状钢铁件和非金属件的镀铜,其特征在于它采用由硫酸铜、阻置剂、络合剂、还原剂和去离子水组成的化学-电镀铜液,将工件予处理后再进行化学-电镀铜,阳极为3‰的含磷铜板,阳极与阴极的面积比为2:1,阴极电流密度0.5~4A/dm2,镀铜液pH值为1.0~3.0,温度为室温,装载量为1~4dm2/kg,镀铜时间为8~10分钟,具有镀层与基体结合力牢固,工艺稳定,抗杂质能力强,使用寿命长,镀层为晶态单质铜,镀层结晶细致,孔隙率低,防腐性能好,操作简单,维护方便,不含甲醛,对人身体、环境无害,是环保产品的优点及效果。

著录项

  • 公开/公告号CN101654797B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-04-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 陈允盈;

    申请/专利号CN200810118568.8

  • 发明设计人 陈允盈;陈洁;

    申请日2008-08-19

  • 分类号C25D3/38(20060101);C23C18/38(20060101);C23C18/40(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 065700 河北省霸州市建设西道175号广播电视局

  • 入库时间 2022-08-23 09:06:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-04-20

    授权

    授权

  • 2010-06-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20080819

    实质审查的生效

  • 2010-02-24

    公开

    公开

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