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公开/公告号CN1968577B
专利类型发明专利
公开/公告日2011-03-16
原文格式PDF
申请/专利权人 三星电机株式会社;
申请/专利号CN200610145418.7
发明设计人 睦智秀;柳彰燮;李应硕;徐连秀;申熙凡;吴隆;徐炳培;金泰庆;朴东进;
申请日2006-11-15
分类号H05K3/46(20060101);H05K1/02(20060101);H05K1/00(20060101);
代理机构11240 北京康信知识产权代理有限责任公司;
代理人李伟
地址 韩国京畿道
入库时间 2022-08-23 09:06:08
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-03-16
授权
2007-07-18
实质审查的生效
2007-05-23
公开
机译: 具有粗糙表面的凸块的制造方法以及具有该凸块的半导体器件以及在印刷电路板上安装半导体元件的方法
机译: 表面具有凹凸的凸块的制造方法以及具有该凸块的零件以及在PCB(印刷电路板上)上组装卤石元素的方法
机译: 通过使用引线键合技术制造晶片凸块的方法以及具有使用该晶片凸块的晶片凸块的晶片芯片规模封装结构
机译:通过印刷方法进行倒装芯片的凸块形成技术:通过丝网印刷方法引入凸块成型技术的当前情况,用于低成本,资源节省,交货时间对应
机译:从凸可行性到使用块动作投影方法和欠松弛的凸约束优化
机译:印刷电路板上铜凸块的化学机械平面化
机译:使用具有非导电浆料的螺柱凸块的倒装芯片方法的工业方法
机译:封装电子设备中焊料凸块的质量检查和可靠性研究:使用激光超声和有限元方法
机译:使用CMM评估使用常规铸造技术和带有Ceramill Sintron块的CAD / CAM系统制造的牙桥的尺寸精度
机译:无掩模丝网印刷工艺使用焊料凸块制造商(SBM)用于低成本,细大螺距焊垫(SOP)技术
机译:在小球形基板上制造“高斯凸块”。