公开/公告号CN101076883B
专利类型发明专利
公开/公告日2011-01-19
原文格式PDF
申请/专利权人 德塞拉互连材料股份有限公司;
申请/专利号CN200580038815.8
申请日2005-09-30
分类号H01L21/48(20060101);H01L23/498(20060101);H01L23/538(20060101);H05K3/46(20060101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人沙永生
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 09:05:56
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-11-18
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/48 授权公告日:20110119 终止日期:20140930 申请日:20050930
专利权的终止
2012-07-11
专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/48 变更前: 变更后: 登记生效日:20120607 申请日:20050930
专利申请权、专利权的转移
2011-01-19
授权
授权
2008-01-16
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-11-21
公开
公开
机译: 以及一种用于互连暴露在集成电路芯片的外表面上的端子的互连元件的制造方法,一种包括多个元件的互连的多层互连板的制造方法以及一种多层布线板的制造方法。
机译: 制造互连元件的结构和方法,以及包括该互连元件的多层布线板
机译: 制造互连元件的结构和方法,以及包括该互连元件的多层布线板