不通过打线即达成电性连接的芯片封装结构及其制作方法

摘要

一种不通过打线即达成电性连接的芯片封装结构及其制作方法，包括：封装单元、至少一个半导体芯片、至少一个第一绝缘层、多个第一导电层、至少一个第二绝缘层及多个第二导电层。封装单元具有至少一个容置槽。半导体芯片容置于容置槽内，半导体芯片的上表面具有多个导电焊盘。第一绝缘层形成于多个导电焊盘之间，以使得多个导电焊盘彼此绝缘。多个第一导电层成形于第一绝缘层上，每一个第一导电层的一端电性连接于相对应的导电焊盘。第二绝缘层形成于多个第一导电层之间，以使得多个第一导电层彼此绝缘。多个第二导电层分别成形于多个第一导电层的另一相反端上。本发明可省略打线工艺并避免因打线而造成电性接触不良。