公开/公告号CN101280093B
专利类型发明专利
公开/公告日2010-12-15
原文格式PDF
申请/专利权人 广东生益科技股份有限公司;
申请/专利号CN200810067219.8
申请日2008-05-13
分类号C08L63/00(20060101);C08L13/00(20060101);C08K5/41(20060101);C08K5/3445(20060101);C08K3/22(20060101);H05K1/03(20060101);
代理机构44265 深圳市德力知识产权代理事务所;
代理人林才桂
地址 523000 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号
入库时间 2022-08-23 09:05:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-12-15
授权
授权
2009-05-13
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-10-08
公开
公开
机译: 挠性印刷线路板用铜箔,使用相同的挠性覆铜板,挠性印刷线路板和电子设备
机译: 挠性印刷线路板用金属板,覆铜板层压材料和使用其的挠性印刷线路板用金属板
机译: 使用相同的树脂组合物制备的环氧树脂组合物,预浸料和覆铜板