低熱膨張・高弾性率ガラスエポキシ樹脂銅張積層板

摘要

最近の携帯電話やデジタルビデオカメラに代表され るような電子機器に使用されるプリント配線板には、 高密度実装やモバイル化に対応したビルドアップ配線 板が採用されており、今後さらに機器の小型化、薄型 化が進展するため、プリント配線板のサイズや厚みの 低減が要求されている。