公开/公告号CN101345223B
专利类型发明专利
公开/公告日2010-11-03
原文格式PDF
申请/专利权人 通用汽车环球科技运作公司;
申请/专利号CN200810110071.1
申请日2008-05-30
分类号
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人曾祥夌
地址 美国密执安州
入库时间 2022-08-23 09:05:43
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-11-03
授权
授权
2009-03-04
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-01-14
公开
公开
机译: 半导体器件和装备有该半导体器件的半导体模块,制造半导体器件的方法以及制造半导体模块的方法
机译: 用于设计半导体器件的仿真模型,用于模拟半导体器件的设计的装置,用于模拟半导体器件的设计的方法,存储用于模拟半导体器件的设计的程序的计算机可读记录介质,半导体器件以及制造半导体的方法设备
机译: 有机晶体管,化合物,用于不发光有机半导体器件的有机半导体材料,用于有机晶体管的材料,用于不发光有机半导体器件的涂布液,用于不发光有机半导体器件的有机半导体膜和方法用于制造用于非发光有机半导体器件的有机半导体膜