公开/公告号CN101143401B
专利类型发明专利
公开/公告日2010-10-20
原文格式PDF
申请/专利权人 重庆大学;
申请/专利号CN200710092861.7
申请日2007-10-19
分类号B23K9/173(20060101);B23K9/08(20060101);B23K9/095(20060101);B23K35/38(20060101);B23K9/32(20060101);H01F27/16(20060101);
代理机构50211 重庆市前沿专利事务所;
代理人郭云
地址 400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
入库时间 2022-08-23 09:05:38
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-09-07
专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):B23K 9/173 合同备案号:2011330000925 让与人:重庆大学 受让人:金海重工股份有限公司 发明名称:中高强度厚件窄间隙磁控射流熔化焊接方法 公开日:20080319 授权公告日:20101020 许可种类:独占许可 备案日期:20110711 申请日:20071019
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
2010-10-20
授权
授权
2008-05-14
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-03-19
公开
公开
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