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一种记忆体阵列及其用于制造一记忆体阵列的方法

摘要

本发明是有关一种记忆体阵列及其用于制造一记忆体阵列的方法。该记忆体阵列,包含具有复数大略平行对准沟渠的一半导体主体。沟渠包含半导体材料,例如掺杂的非晶硅,作为此记忆体阵列的源极/漏极线。绝缘线布置于半导体主体以及沟渠内的半导体材料间。在交会点阵列内,复数字线覆盖复数沟渠及半导体主体内的沟道区域。电荷捕捉结构布置于字线及交叉点内的沟道区域间,以提供一快闪记忆胞的阵列。电荷捕捉结构包含介电材质电荷捕捉结构,作为储存资料的程序化及抹除。该用以制造上述元件的方法,包含:在沟道区域上形成此电荷捕捉结构前,布局及形成具有绝缘衬里的源极/漏极线。本发明能具有小于200纳米沟道长度,可提供高密度的NOR或AND架构的快闪内存元件。

著录项

  • 公开/公告号CN101521205B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-11-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 旺宏电子股份有限公司;

    申请/专利号CN200810170224.1

  • 申请日2008-10-14

  • 分类号H01L27/115(20060101);H01L23/522(20060101);H01L21/8247(20060101);H01L21/768(20060101);G11C16/14(20060101);

  • 代理机构11019 北京中原华和知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人寿宁;张华辉

  • 地址 中国台湾新竹市

  • 入库时间 2022-08-23 09:05:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-11-17

    授权

    授权

  • 2009-10-28

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-09-02

    公开

    公开

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