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使用具有多接合爪的接地弹簧将与电子元件热接触的散热片接地的方法及设备

摘要

用于电磁干扰(EMI)抑制的接地弹簧插置在散热片和印刷电路板(PCB)之间。接地弹簧包括具有形成在它的基体中的开口的导电材料,通过该开口使散热片与安装在PCB上的电子模块热接触。基体与散热片的外围表面电接触,多接合弹簧爪从基体延伸从而与PCB上的导电垫电接触。在压缩过程中,每个弹簧爪的尖端的移动都基本限制为z轴方向。因此,即使当接地弹簧必须适应散热片相对于PCB的各种安装高度时,尖端的最终安装位置也能得到精确控制。优选地,弹簧爪的末端是凹形尖端,其不容易从导电垫上滑落。

著录项

  • 公开/公告号CN101300675B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-11-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 国际商业机器公司;

    申请/专利号CN200680040495.4

  • 申请日2006-10-24

  • 分类号

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人张波

  • 地址 美国纽约

  • 入库时间 2022-08-23 09:05:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-18

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/40 授权公告日:20101117 终止日期:20181024 申请日:20061024

    专利权的终止

  • 2010-11-17

    授权

    授权

  • 2010-11-17

    授权

    授权

  • 2008-12-31

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-12-31

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-11-05

    公开

    公开

  • 2008-11-05

    公开

    公开

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