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多重微控制器集成电路芯片

摘要

本发明揭露一种具有单芯片封装结构的多重微控制器集成电路芯片,此芯片结构内包括至少二个微控制器,可在功能上连接至同一个特定脚位。即本发明的至少有两个与该特定脚位电连接的微控制器,可各自通过其程序指令来控制该脚位,而改变该脚位的功能或属性,并使用该脚位来传输数据。如此可使本发明的多重微控制器集成电路芯片在应用上具有最大的弹性。

著录项

  • 公开/公告号CN101046796B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-12-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 应广科技股份有限公司;

    申请/专利号CN200610068306.6

  • 发明设计人 唐灿弼;

    申请日2006-03-28

  • 分类号

  • 代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人谢丽娜

  • 地址 中国台湾新竹市

  • 入库时间 2022-08-23 09:05:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-12-01

    授权

    授权

  • 2007-11-28

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-10-03

    公开

    公开

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