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一种空心型材分流模挤压焊合过程数值模拟技术

摘要

一种空心型材分流模挤压焊合过程数值模拟技术,属于金属挤压技术领域。本发明采用有限元软件Deform-3D对分流模挤压过程进行模拟;有限元分步法进行计算,当焊合面网格单元穿透区和焊合面尚未充满区域体积相等时,在有限元软件Deform-3D中,将此有限元网格三维实体模型转化为由小三角形面片为基本描述单元的三维面模型,即STL(Stereolithography)模型,并对STL模型中相互穿透的焊合面三角面片网格进行修复,使原始穿透区和未充满区重新形成一个由三角形面片单元构成的三维面模型,采用3X分法,将修复好的STL模型导入有限元软件Deform-3D,对模型添加原始单元节点数据,生成新数据文件,完成分流模挤压焊合阶段及挤压全过程的模拟分析。

著录项

  • 公开/公告号CN101604350B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-10-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京科技大学;

    申请/专利号CN200910088960.7

  • 发明设计人 谢建新;黄东男;李静媛;张志豪;

    申请日2009-07-15

  • 分类号G06F17/50(20060101);B21C25/02(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 100083 北京市海淀区学院路30号

  • 入库时间 2022-08-23 09:05:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-10-27

    授权

    授权

  • 2010-02-10

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-12-16

    公开

    公开

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