公开/公告号CN101363119B
专利类型发明专利
公开/公告日2010-09-29
原文格式PDF
申请/专利权人 北京市粉末冶金研究所有限责任公司;
申请/专利号CN200810223504.4
申请日2008-09-28
分类号
代理机构北京北新智诚知识产权代理有限公司;
代理人耿小强
地址 100079 北京市丰台区顺五条10号
入库时间 2022-08-23 09:05:22
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-11-16
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C23C 24/10 授权公告日:20100929 终止日期:20150928 申请日:20080928
专利权的终止
2010-09-29
授权
授权
2009-04-08
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-02-11
公开
公开
机译: 能够对结构表面进行改性以使其具有出色的涂层稳定性,耐用性和表面改性程度的微流控芯片通道的选择性表面改性方法,以及一种使用微流控方法制造的制造方法
机译: 一种在具有良好的耐磨性和高强度的情况下可生产碳化物硬质合金的具有封闭孔的零件的制造方法
机译: 一种提高可焊性的方法,该可焊性相对于第三铜表面和相应的产品表面固定有斑点