公开/公告号CN101387493B
专利类型发明专利
公开/公告日2010-09-08
原文格式PDF
申请/专利权人 长春理工大学;
申请/专利号CN200810050946.3
申请日2008-07-10
分类号G01B11/00(20060101);G01B11/03(20060101);G01B11/24(20060101);G06T7/00(20060101);
代理机构22001 长春科宇专利代理有限责任公司;
代理人马守忠
地址 130022 吉林省长春市朝阳区卫星路7989号
入库时间 2022-08-23 09:05:20
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-09-04
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01B 11/00 授权公告日:20100908 终止日期:20120710 申请日:20080710
专利权的终止
2010-09-08
授权
授权
2009-05-13
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-03-18
公开
公开
机译: 为了借助于半导体构件减小接触孔的临界尺寸和构件平面的电接触。
机译: 形成用于测量半导体装置中的接触孔的临界尺寸的接触孔的方法以及使用相同的方法测量接触孔的临界尺寸的方法
机译: 非接触信息介质,用于非接触信息介质的线轴构件,用于非接触信息介质的主体构件以及用于制造非接触信息介质的方法