半导体工业中用于三维测量和检测的机器视觉系统

摘要

优选实施方式的系统(10)包括提供稳定平台和振动隔离的结构子系统(20)、当移动物体移进取景区中时捕获该移动物体的图像的照相机子系统(30)、照亮移动物体的照明子系统(50)、以及选择性地启动照明子系统(50)以允许在不同条件下观察复杂物体的反射能力的控制器。系统(10)特别设计成照亮并捕获移动物体的图像，例如在制造设备中的封装电子部件的连接端子(例如，导线、球栅和焊盘)。然而，系统(10)可用于照亮并捕获任何适当的移动或不移动的物体的图像。