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表面贴装型高分子ESD保护元件及其制备方法

摘要

本发明公开了一种表面贴装型高分子ESD保护元件,包括基板、高分子压敏材料、表面焊盘、由一条狭缝分割一块金属箔形成的两片电极,所述表面焊盘分别与两片电极相连接,所述金属箔上设有一个小孔,狭缝与所述小孔相交,所述高分子压敏材料位于所述小孔中且被密封在基板内部。由于高分子压敏材料被完全密封在元件的内部,与空气隔离,因此耐候性得到提高,性能稳定,并且结构也很简单,易于加工制造。

著录项

  • 公开/公告号CN101079342B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-09-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海神沃电子有限公司;

    申请/专利号CN200710041352.1

  • 发明设计人 权秀衍;福田昆之;

    申请日2007-05-28

  • 分类号

  • 代理机构上海光华专利事务所;

  • 代理人余明伟

  • 地址 201108 上海市闵行金都路1165弄123号

  • 入库时间 2022-08-23 09:04:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-09-08

    授权

    授权

  • 2008-02-06

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-11-28

    公开

    公开

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