首页> 中国专利> 一种增敏的非本征F-P光纤温度传感器的制作方法

一种增敏的非本征F-P光纤温度传感器的制作方法

摘要

本发明公开了一种增敏的非本征F-P光纤温度传感器的制作方法,属于传感器技术领域。其特征是通过刻划产生缺陷,并利用刻痕缺陷处应力集中的特点拉断形成平整光纤端面;采用粘合剂将金属毛细管与非本征F-P干涉腔的裸光纤粘结在一起,由两个光纤平端面和热膨胀系数大于玻璃毛细管的金属毛细管构成了一个增敏的非本征F-P光纤温度传感器。本发明的有益效果是,能够得到光纤端面良好、干涉腔没有杂质、增敏的非本征F-P光纤温度传感器,具有温度响应快、温度灵敏度高、体积小、结构简单、可靠性高和制作灵活等优点,能够用于强电磁辐射、易燃易爆等场合下的高精度温度测量。

著录项

  • 公开/公告号CN101476949B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-07-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 大连理工大学;

    申请/专利号CN200910010188.7

  • 发明设计人 王晓娜;宋世德;于清旭;

    申请日2009-01-17

  • 分类号

  • 代理机构大连理工大学专利中心;

  • 代理人梅洪玉

  • 地址 116024 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号

  • 入库时间 2022-08-23 09:04:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-03-12

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01K 11/32 授权公告日:20100728 终止日期:20130117 申请日:20090117

    专利权的终止

  • 2010-07-28

    授权

    授权

  • 2009-09-02

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-07-08

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号