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一种CQFN管壳阻焊结构

摘要

本发明提供了应用于CQFN管壳领域的一种CQFN管壳阻焊结构,本发明通过在HTCC陶瓷的金属化区与封口环间设置阻焊层,阻焊层设置在挂壁槽与金属化区的连接节点处,阻焊层为瓷浆覆盖层,瓷浆覆盖层在电路设计阶段通过印刷技术印刷在HTCC陶瓷上表面,当封口环与HTCC陶瓷间通过钎焊进行固定时,由于熔融的焊料不会浸润瓷浆,进而有效的阻止了熔融焊料的外溢,防止外溢的焊料流淌至挂壁槽,造成外观不合格的现象,起到良好的阻焊作用,本发明的阻焊方案简单易行,且能够提高产品外观合格率,具有市场前景,适合推广应用。

著录项

  • 公开/公告号CN116544192B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2023.09.15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 合肥中航天成电子科技有限公司;

    申请/专利号CN202310827369.9

  • 发明设计人 王钢;闫不穷;阚云辉;方宇生;

    申请日2023.07.07

  • 分类号H01L23/10(2006.01);H01L23/04(2006.01);H01L23/31(2006.01);

  • 代理机构安徽专烨知识产权代理有限公司 34194;

  • 代理人张云枝

  • 地址 230088 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室

  • 入库时间 2023-11-03 19:47:20

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