公开/公告号CN116544192B
专利类型发明专利
公开/公告日2023.09.15
原文格式PDF
申请/专利权人 合肥中航天成电子科技有限公司;
申请/专利号CN202310827369.9
申请日2023.07.07
分类号H01L23/10(2006.01);H01L23/04(2006.01);H01L23/31(2006.01);
代理机构安徽专烨知识产权代理有限公司 34194;
代理人张云枝
地址 230088 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室
入库时间 2023-11-03 19:47:20
机译: 阻焊树脂组合物,阻焊结构,干膜,和印刷线路板
机译: 阻焊树脂组合物,阻焊结构,干膜和印刷线路板
机译: 电路板层,尤其是阻焊漆,焊膏,抗腐蚀漆或印刷层,是通过对层结构定义数据得出的二维像素结构进行线印刷来生产的