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用于制造磁控管涂覆的衬底的方法以及磁控管溅射源

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摘要

为了在溅射工作期间调节沿着磁控管源上的溅射面(3_s)的溅射速率分布，相应地改变磁体装置(7_a，7_b)的一部分(7_a1，7_b1)在靶背面(3_R)上的距离。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-03-20

专利权的转移 IPC(主分类):H01J37/34 登记生效日:20200303 变更前: 变更后: 申请日:20050726

专利申请权、专利权的转移
2020-03-20

专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01J37/34 变更前: 变更后: 申请日:20050726

专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2014-08-13

专利权的转移 IPC(主分类):H01J37/34 变更前: 变更后: 登记生效日:20140724 申请日:20050726

专利申请权、专利权的转移
2014-08-13

专利权的转移 IPC(主分类):H01J 37/34 变更前: 变更后: 登记生效日:20140724 申请日:20050726

专利申请权、专利权的转移
2010-05-05

授权

授权
2010-05-05

授权

授权
2007-10-31

实质审查的生效

实质审查的生效
2007-10-31

实质审查的生效

实质审查的生效
2007-09-05

公开

公开
2007-09-05

公开

公开

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1. 用于制造磁控管涂覆的衬底的方法以及磁控管溅射源 [P] . 中国专利： CN101031989B . 2010.05.05
2. 磁控管溅镀电极以及配置有磁控管溅镀电极的溅镀装置 [P] . 中国专利： CN101589170B . 2011.10.05
3. Method for manufacturing magnetron coated substrates and magnetron sputter source [P] . 美国专利： US8778144B2 . 2014-07-15

机译：磁控管涂覆基板的制造方法和磁控管溅射源
4. Method for manufacturing magnetron coated substrates and magnetron sputter source [P] . 美国专利： US2006065525A1 . 2006-03-30

机译：磁控管涂覆基板的制造方法和磁控管溅射源
5. Physical vapor deposition coating process for a substrate, comprises depositing two different coating materials on a substrate one after the other in a vacuum chamber by using two magnetrons [P] . 德国专利： DE102009015477A1 . 2010-09-30

机译：用于衬底的物理气相沉积涂覆工艺，包括通过使用两个磁控管在真空室中依次在衬底上沉积两种不同的涂覆材料。